摘要：通过举例分析，本文采用半定量风险评估模型，对电子行业存在的化学有害因素进行风险评估。首先通过资料查询确定化学有害因素的危害特征等级，再结合化学有害因素检测结果，计算接触评估等级，最后根据半定量风险评估模型，计算得到化学有害因素风险等级，然后提出相应的对策。

　　关键词：化学有害因素；危害特征等级；接触评估；风险等级

　　电子行业生产工艺涉及大量的、种类成分复杂的气态或液态的化学物质，如氢氟酸、氨、磷化氢等。其中，部分化学物质为高毒物质、致癌物质，还有部分化学物质在我国尚未制定相应的职业接触限值或检测方法。通过识别、分析这些化学有害因素风险等级，帮助企业制定与之相适应的职业卫生管理与控制体系，对用人单位做好职业病防治工作具有十分重要的意义。下面以电子行业中较为常见的“集成电路芯片制造”生产工艺为例，对电子行业的化学有害因素风险评估进行分析。考虑到电子行业化学品种类复杂，本次分析仅对《工作场所有害因素职业接触限值第1部分：化学有害因素》（GBZ 2.1—2007）中可查询的化学有害因素进行分析。

　　1集成电路芯片生产工艺及化学有害因素识别

　　集成电路芯片制造流程如图1所示。其间产生的主要化学有害因素有：异丙醇、氨、过氧化氢、磷酸、盐酸、氟化氢、硫酸、乙二醇、辛烷、丙酮、环己酮、磷化氢、萘、臭氧、二氧化氮、一氧化碳、二氧化硫、氯气、乙醇胺、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、甲醇、氢氧化钠、硫化氢、三氟化硼。

　　2化学有害因素危害特征评估

　　根据资料查询，上述识别出的化学有害因素危害特征评估详情如表1所示。

　　3化学有害因素接触评估

　　根据半定量风险评估模型，接触评估等级由该化学有害因素接触浓度E与相应的接触限值（OEL，包括时间加权平均容许浓度、短时间接触容许浓度、最高浓度容许浓度）进行比较，以E/OEL的最大值为准，确定接触等级。电子行业的生产车间基本为无尘车间，并且生产设备往往密闭性好，局部通风设施较为完善，根据检测结果，散发到作业场所的上述化学有害因素检测结果均为“小于检出限”，因此通过计算可知E/OEL均小于0.1，接触等级为1。

　　4化学有害风险评估

　　根据半定量风险评估模型，化学有害因素的风险指数通过式（1）进行计算：

　　式中，R为风险指数，计算出的风险指数为非整数时，采取四舍五入；HR为危害等级；ER为接触等级。

　　通过计算可得化学有害因素的风险等级，详情如表2所示。

　　5风险评估职业病危害风险控制对策

　　可忽略风险危害较小，这里不予讨论。对于低风险，可继续维持现行的预防和控制措施，应定期开展职业病危害因素检测，定期进行培训和职业健康检查，每5年进行一次风险评估，以确保风险等级不会发生变化[1]。当职业病危害因素浓度超标或工艺、材料、设备等发生变化时，应重新进行评估。

　　6结论

　　根据集成电路芯片制造企业的化学有害因素，采用半定量风险评估模型，对《工作场所有害因素职业接触限值第1部分：化学有害因素》（GBZ 2.1—2007）中可查询的化学有害因素进行风险评估。根据风险等级计算分析可知，电子厂化学有害因素检测结果均小于检出限，接触评估均为1，为定值，因此风险等级由化学有害因素的危害特征等级决定。建议电子行业重点对高毒、可致癌的化学有害因素进行严格管控，保护劳动者健康。

　　参考文献

　　1国家卫生和计划生育委员会.工作场所化学有害因素职业健康风险评估技术导则：GBZ/T 298—2017[S].北京：中国标准出版社，2017.